目前市場上已出現(xiàn)越來越多的Mini LED顯示產品，主要涉及到兩大應用領域：一種是LCD顯示領域以Mini LED做為背光技術的產品，另一種就是LED顯示領域的Mini LED RGB顯示產品。作為市場的消費者，如何能快速定位Mini LED的技術水平，只需掀開Mini LED華麗的外衣，直擊其技術的核心本質-芯片與封裝。

　　消費者為什么需要了解芯片與封裝?因為這兩項技術是Mini LED產品的最核心最重要的底層支撐技術，是消費者選購Mini LED概念產品時最應該關注的首要問題，它們決定著Mini LED產品的重要技術性能參數(shù)，即像素失控率。選擇的產品技術能力到底是百萬級、還是十萬級、亦或是萬級的?消費者應該要搞明白。使用了不同的LED芯片技術和封裝技術組合，產品的這一技術能力是有區(qū)別的，并且差異巨大。就像出生嬰兒體質的強與弱，父母的基因起著重要和決定性的作用。在這里LED芯片技術和封裝技術就如同基因功能一般，決定著Mini LED產品的品質主流與大方向，因為終端消費客戶需要的一定是最好的百萬級的顯示產品。在最新的《Mini LED商用顯示屏通用技術規(guī)范》中，對Mini LED產品的百萬級(ppm)像素失控率指標做了出廠時的A、B、C三檔分級，檔檔都是百萬級的要求;《技術規(guī)范》中還制定了Mini LED顯示產品在累計使用了10000個小時后像素失控率還應保持的A、B、C三檔分級，這三擋指標也都是百萬級的要求，祥見下面圖一，表13和表14中的A級是最優(yōu)的指標要求。消費者可參考《技術規(guī)范》來制定招標合同、選購Mini LED產品和維護自己的權益。

圖一

　　基于對產業(yè)技術多年的研究，我們認為LCD和LED兩種不同顯示應用領域的Mini LED產品中，都存在LED芯片技術與封裝技術的組合，不同的LED芯片技術和封裝技術相組合，會具有不同的解決面板的像素失控能力。對于LCD顯示以Mini LED作為背光的產品，過多的燈珠失控，背光面板就會產生過多的光效失控區(qū)，直接影響產品的顯示效果。對于LED顯示的Mini LED產品，過多的像素失控就會使問題更加嚴重。下面我們把在這兩個顯示領域中，芯片與封裝技術的組合所展現(xiàn)出的解決像素失效能力的高低用圖二表示出來：

圖二

　　如圖二所示：黃紅雙色柱狀圖代表了面板的總像素失效，其中黃色部分代表著不同的技術組合中由封裝器件支架引腳引發(fā)的像素外失效，而紅色部分代表著由芯片缺陷和封裝工藝問題引發(fā)的產生在封裝膠體內部的像素內失效。柱狀圖越低，表示產生的像素失效就越少，相對應的技術組合在解決像素失控能力方面就越強。圖中可以清楚的看到右側的三種技術組合的像素失效柱狀圖中是不存在黃色的外失效部分，因為它們都是COBIP技術與不同的芯片技術的組合，解決像素失效起主要作用的就是COBIP技術，這種技術就是無支架引腳的COB集成封裝燈驅合一技術。下面我們把圖二中展示的內容做進一步的量化歸類，把這些技術組合在解決像素失效能力上做一個降序排列，技術能力越強排在越前面，我們看看哪些技術組合是可以擁有百萬級的像素失控能力的。

　　百萬級的像素失控能力技術組合梯隊：

　　1號組合：RGB全倒裝芯片+COBIP封裝技術

　　2號組合：紅色正裝與藍綠倒裝芯片+COBIP封裝技術

　　3號組合：RGB全正裝芯片+COBIP封裝技術

　　以上三種LED芯片技術與封裝技術的組合，都可以使Mini LED顯示產品達到百萬級的像素失控能力水平，排在最上面的1號組合技術能力最強，能力超過3號組合近一倍。中間的2號組合能力接近1號組合，雖不及1號組合，但比3號組合強很多。

　　十萬級的像素失控能力技術組合梯隊：

　　4號組合：RGB全倒裝芯片+2in1-4引腳和4in1-8引腳器件封裝技術

　　5號組合：正裝與倒裝混合芯片+2in1-4引腳和4in1-8引腳器件封裝技術

　　6號組合：RGB正裝芯片+2in1-4引腳和4in1-8引腳器件封裝技術

　　4號、5號和6號這三種LED芯片技術與封裝技術的組合處于十萬級梯隊中，像素失控率技術水平很難突破5/100000 ，即50ppm。

　　萬級的像素失控能力技術組合梯隊：

　　7號組合：RGB全倒裝芯片+SMD器件封裝技術和RGB全倒裝芯片+ 2in1-8引腳和4in1-16引腳器件封裝技術

　　8號組合：正裝與倒裝混裝芯片+ SMD器件封裝技術和正裝與倒裝混裝芯片+ 2in1-8引腳和4in1-16引腳器件封裝技術

　　9號組合：RGB正裝芯片+ SMD器件封裝技術和RGB正裝芯片+2in1-8引腳和4in1-16引腳器件封裝技術

　　用7號、8號和9號三種技術組合來做Mini LED顯示產品，像素失控率技術很難突破1/10000 ，即100ppm。

　　作為消費者清晰了解上述的技術組合梯隊分類以及各種技術組合處于一種怎樣的技術狀態(tài)水平是非常重要的。所以說做Mini LED顯示產品，現(xiàn)階段最好的技術組合對RGB直顯來說就是RGB全倒裝芯片+COBIP封裝技術。而LCD背光，用B藍光倒裝芯片+COBIP封裝技術。后面還會有更新的技術來替代COBIP封裝技術，目前尚在研發(fā)階段。

　　消費者在解決了主流的芯片與封裝技術組合的大方向后，Mini LED產品的選擇上還要進行諸如外觀評價、拼接精度、光學效果、電學性能、防護能力、節(jié)能效果等內容的了解，(以上文章只代表作者本人觀點，有不同意見可以展開討論，有錯誤的地方希望提出指正)。