得益于全行業(yè)的共同努力，LED顯示屏市場(chǎng)正在持續(xù)擴(kuò)大。其中，Mini LED乃至Micro LED技術(shù)也正迅速走向產(chǎn)業(yè)化，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)從工程市場(chǎng)向消費(fèi)類市場(chǎng)快速滲透。

　　在這一過程中，市場(chǎng)對(duì)技術(shù)路徑的選擇呈現(xiàn)出新的特點(diǎn)：隨著COB技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展成熟，疊加產(chǎn)能釋放、價(jià)格下沉，COB已開始在P1.2點(diǎn)間距以下的顯示市場(chǎng)與SMD形成競(jìng)爭(zhēng)，在P1.5-P2.5間距的滲透率也在逐步提升。

　　根據(jù)DISCIEN（迪顯咨詢）2024一季度發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，中國大陸小間距及微間距 LED 顯示屏銷售額達(dá) 42.2億，同比增長(zhǎng) 9.8%，出貨面積達(dá)近28萬平方米，同比上漲13.4%。其中，COB 封裝技術(shù)的份額不斷增長(zhǎng)，銷售額占比達(dá) 23.4%，銷量占比也已超10%，同時(shí)銷量同比增長(zhǎng)達(dá)近200%，遠(yuǎn)高于整體小間距 LED 市場(chǎng)增幅。

　　數(shù)據(jù)顯示，COB市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭迅猛。

　　隨著LED芯片微縮化，LED顯示屏已進(jìn)入微間距、高刷新的超高清顯示時(shí)代。COB顯示產(chǎn)品憑借超輕薄、防撞抗壓、大視角、散熱能力強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)越來越受市場(chǎng)歡迎。自2023年以來，COB技術(shù)的滲透率逐步提升，COB市場(chǎng)出貨量也越來越高。

　　當(dāng)前COB顯示市場(chǎng)發(fā)展非常迅猛，企業(yè)之間的產(chǎn)能競(jìng)賽也已經(jīng)拉開帷幕。目前兆馳COB單月產(chǎn)能達(dá)16000平方米，新增產(chǎn)線陸續(xù)進(jìn)場(chǎng)，預(yù)計(jì)9月份公司COB單月產(chǎn)能有望突破20000平方米。中麒光電研發(fā)總監(jiān)黃志強(qiáng)在集摩咨詢(JM Insights)5月底舉辦的第二屆蘇州國際Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)上透露，2024年中麒光電產(chǎn)能將達(dá)到 10000㎡/月。

　　洲明科技表示，依托大亞灣科技園智造基地，洲明Mini/Micro COB生產(chǎn)車間可以順利完成從固晶、封膠，到檢測(cè)、包裝的全流程自動(dòng)化、智能化的一體化生產(chǎn)流程，其總體產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到2000KK/月，計(jì)劃COB產(chǎn)能每年遞增30%，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)COB“自研自產(chǎn)自銷”，規(guī)模全面領(lǐng)先。

　　目前COB產(chǎn)能仍保持快速成長(zhǎng)之勢(shì)，價(jià)格快速下降，點(diǎn)間距小于 P1.2 領(lǐng)域 COB 封裝技術(shù)綜合成本優(yōu)勢(shì)已經(jīng)顯現(xiàn)，LED 顯示屏 COB 整機(jī)終端均價(jià)至 24Q2 已降至 3萬元以內(nèi)/平米，同比降幅近30%。

　　隨著產(chǎn)能持續(xù)釋放、新進(jìn)入企業(yè)不斷、COB開始往渠道市場(chǎng)滲透發(fā)展，同時(shí)產(chǎn)品認(rèn)識(shí)度持續(xù)提升等趨勢(shì)下，預(yù)計(jì)未來COB市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)趨于激烈化，市場(chǎng)定位也逐漸從高端市場(chǎng)往中端市場(chǎng)滲透，應(yīng)用持續(xù)下沉，呈全面搶到SMD市場(chǎng)之勢(shì)，產(chǎn)品出貨量仍呈快速增長(zhǎng)之勢(shì)，DISCIEN（迪顯咨詢）預(yù)測(cè)到2028年COB占比將超40%，銷售額突破180億元。

　　值得注意的是，COB雖然前景越來越明朗，但市場(chǎng)正處在洗牌與融合期，當(dāng)中遇到的困難和瓶頸也很多。

　　首先，這是一個(gè)重資產(chǎn)、重創(chuàng)新的領(lǐng)域，能進(jìn)入的都是實(shí)力雄厚的企業(yè)。隨著面板、IT、電視、安防等跨界企業(yè)的重資投入，整個(gè)LED顯示市場(chǎng)格局發(fā)生巨變，部分LED顯示屏企業(yè)已經(jīng)出局，當(dāng)然也有企業(yè)做全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

　　除了資金實(shí)力的比拼外，COB顯示還面臨著技術(shù)層面上的難題，比如直通率、對(duì)比度、拼接與平整度、校正技術(shù)、維護(hù)成本等等，這些都需要技術(shù)創(chuàng)新才能實(shí)現(xiàn)突破。行業(yè)人士表示，克服這些問題需要上下游協(xié)同合作，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。

　　此外，市面上還存在技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)問題。COB顯示產(chǎn)品市場(chǎng)還未完全打開，卻遭遇了來自MIP技術(shù)顯示產(chǎn)品的夾擊。MIP技術(shù)以其投入少，無需更換產(chǎn)線、生產(chǎn)難度小，貼裝效率高等優(yōu)勢(shì)，降低了小微間距產(chǎn)品的入局門檻，在小微間距顯示領(lǐng)域，成為又一個(gè)新的封裝與顯示技術(shù)，并逐漸受到市場(chǎng)認(rèn)可。因此當(dāng)前市場(chǎng)上部分企業(yè)也布局了MIP產(chǎn)品，跟COB形成一定的競(jìng)爭(zhēng)。不過，業(yè)內(nèi)許多行家認(rèn)為COB封裝技術(shù)可以開拓P0.4及以下的Micro級(jí)間距超微距顯示領(lǐng)域產(chǎn)品，它依然是未來Micro LED產(chǎn)品的主要技術(shù)路線。

　　總體上講，乾坤未定，鹿死誰手，猶未可知。