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5企公開最新Micro LED專利

來源:LEDinside        編輯:ZZZ    2024-10-11 09:01:17     加入收藏    咨詢

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近日,錼創顯示、芯映光電、高科華燁、高科視像、芯聚半導體公布Micro LED專利,涉及基板、顯示模組、 MIP封裝、巨量轉移等。

  近日,錼創顯示、芯映光電、高科華燁、高科視像、芯聚半導體公布Micro LED專利,涉及基板、顯示模組、 MIP封裝、巨量轉移等。

 

  錼創顯示科技:微型發光二極管顯示面板專利

  國家知識產權局信息顯示,錼創顯示科技股份有限公司申請一項名為“微型發光二極管顯示面板”的專利,公開號CN118748234A,申請日期為2021年8月。

  圖片來源:國家知識產權局

  專利摘要顯示,本發明提供一種微型發光二極管顯示面板包括第一基板、第二基板、多個微型發光二極管、波長轉換層、遮光圖案層、濾光層以及空氣間隙。

  這些微型發光二極管設置于第一基板上,且分別位于多個子像素區內。這些微型發光二極管適于發出光束。波長轉換層重疊設置于這些微型發光二極管的至少一部分。光束用于激發波長轉換層以發出轉換光束。遮光圖案層設置于第二基板上。濾光層設置在波長轉換層與第二基板之間,且重疊于這些微型發光二極管。空氣間隙設置在這些微型發光二極管的任一者、第二基板、波長轉換層與濾光層的任兩相鄰者之間。

 

  芯映光電:一種LED基板及顯示模組

  芯映光電 公布“一種LED基板及顯示模組 ”相關專利進入授權階段,公開號CN221766782U。

  圖片來源:國家知識產權局

  該專利申請涉及一種LED基板及顯示模組,所述LED基板包括:玻璃載板,所述玻璃載板的第一板面設置有導電線路;HDI線路板,所述HDI線路板固設于所述玻璃載板的第二板面,且所述HDI線路板與所述玻璃載板上的導電線路電連接,所述第一板面與所述第二板面分別位于所述玻璃載板的相對兩側。

  專利通過在HDI線路板上設置玻璃載板,并將導電線路設置在玻璃載板上,玻璃載板的表面精度和平整度遠遠大于HDI線路板的表面精度和平整度,有利于芯片的固定安放,能夠應用于Micro LED顯示,解決了相關技術中HDI多層線路板制作的基板在Micro LED顯示方面難以應用的技術問題。

 

  高科華燁:一種Micro MIP器件制成方法

  山西高科華燁電子集團有限公司 公布“一種Micro MIP器件制成方法” 相關專利進入公布階段,公開號CN118693191A。

  圖片來源:國家知識產權局

  該專利公開了一種Micro MIP器件制成方法,該方法包括以下步驟:S1.將含有LED芯片的COW與臨時載板鍵合并進行激光剝離;S2.進行三色芯片的巨量轉移,將三色芯片按照矩陣排列轉移到同一載板上;S3.準備一塊鋼化玻璃,并在其單面進行膠水涂布;S4.在鋼化玻璃表面按照矩陣排列進行金屬走線和金屬焊盤的沉積;S5.通過巨量焊接技術將芯片載板與已制備線路的鋼化玻璃焊接;S6.通過激光剝離技術剝離芯片的載板;S7.對鋼化玻璃上的結構進行封裝;S8.通過隱切方式對Micro MIP器件進行切割。

  通過本發明的制成技術,可以制備出Micro LED顯示屏所需的Micro MIP器件,解決Micro MIP制成周期長、難以實現量產全自動的問題。本發明的制成方法簡單高效。

 

  高科視像:一種新型Micro LED巨量轉移系統及方法

  山西高科視像科技有限公司 公布“一種新型Micro LED巨量轉移系統及方法” 相關專利并進入公布階段,公開號CN118737911A。

  圖片來源:國家知識產權局

  該專利發明提供了一種新型Micro LED巨量轉移系統及方法,屬于Micro LED巨量轉移技術領域;解決了普通轉移方法轉移良率降低、檢測修復困難的問題;包括集巨量轉移、巨量檢測和巨量修復于一體的巨量轉移系統;巨量轉移是利用轉移頭通過真空將芯片吸起,巨量檢測是利用梯形保護罩兩側的光電檢測裝置測得Micro LED芯片的工作電壓、亮度和發光波長等參數與預設值做比對,巨量修復是利用巨量轉移頭通過信息端反饋的數據,控制端控制吸嘴的開關,實現目標基板上芯片空缺位置的點對點補位。

  本發明旨在優化Micro LED集成封裝技術,并且通過新型的技術提升了巨量轉移良率,降低修復成本,提高顯示模組的色彩均勻度。

 

  芯聚半導體:Micro LED芯片及其制備方法

  芯聚半導體 公布“Micro-LED芯片及其制備方法” 相關專利進入公布階段,公開號CN118748233A。

  該專利發明了一種Micro LED芯片及其制備方法,Micro LED芯片包括沿出光方向依次堆疊設置的第一發光層、第二發光層、第三發光層和基板、以及粘結各層的粘結層,粘結層包括多個透光孔,透光孔與發光層的發光單元芯片的出光方向對齊。

  圖片來源:國家知識產權局

  該垂直堆疊式的Micro LED芯片通過透光孔的設計減少了光線穿過有機物的面積,避免了因有機物材料的不穩定性造成的透光率不確定、以及有機物材料引發的光顏色變化的問題,從而一方面顯著提高了光傳輸效率和LED芯片的發光效率,減少了光損耗,另一方面提高了混光效果,保持了整個面板顯示顏色的一致性。該Micro LED在尺寸更小的同時顯著提升了顯示效果,增強了顯示亮度和色彩純度。

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