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常州鼎先-靜電防護二極管DFN1006 封裝-DC0521
? 特性 1. 符合RoHS與無鹵要求 2. 低電容 3. 低限制電壓 4. 低漏流
地址：江蘇省常州市新北區(qū)遼河路666號
電話：0519-88171671、13775299578(聯(lián)系就說在DAV音視工程網(wǎng)上看到的)
廠商介紹： 常州鼎先電子有限公司（鼎先D-First）是專業(yè)從事低容值瞬變二極管陣列的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新企業(yè)。鼎先D-First產(chǎn)品涉及RS485通信保護器件、TVS二極管陣列、低電容防雷元件、以太網(wǎng)TVS數(shù)組、ESD和過電流保護、陶瓷氣體放電管、大功率TVS二極管高頻電源過壓保護等。鼎先電子可以免費為客戶... [詳細]
| 經(jīng)銷商 | 聯(lián)系方式 | 價格 |
|---|---|---|
| 常州鼎先 | 0519-88171671、13775299578 | 面議 |
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【2025 濟南安博會】DAV專訪Voury卓華：創(chuàng)新顯示技術(shù)領(lǐng)航智慧未來
數(shù)字音視工程網(wǎng)國內(nèi)顯示技術(shù)知名品牌—Voury卓華攜兩大核心產(chǎn)品——COB封裝LED顯示屏與智慧會議屏 驚艷亮相，其前沿的技術(shù)創(chuàng)新與沉浸式交互體驗成為展會焦點，展位現(xiàn)場人流如織，專業(yè)觀眾絡繹不絕。
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大咖說 | 雷曼光電董事長李漫鐵：COB之后，向玻璃基時代邁進
雷曼光電在半導體材料創(chuàng)新與顯示技術(shù)升級的雙重驅(qū)動下，玻璃基板正引發(fā)LED封裝領(lǐng)域的深度變革。基于玻璃基板的COG封裝技術(shù)與巨量轉(zhuǎn)移等技術(shù)的協(xié)同能夠降低Mini/MicroL...
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Voury卓華誠邀您蒞臨2025第24屆中國（濟南）數(shù)字安防產(chǎn)業(yè)博覽會
Voury卓華Voury卓華以COB封裝LED顯示屏與LED智慧會議屏引領(lǐng)未來顯示新視界。時間：2025年4月18日-20日|地點：山東國際會展中心|展位：5號館T53尊敬的行業(yè)同仁與合作伙...
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Kinglight晶臺閃耀ISLE：高端固裝、租賃等領(lǐng)域新品齊發(fā)
晶臺2025年第十屆深圳國際智慧顯示及系統(tǒng)集成展覽會(ISLE)于3月7-9日在深圳寶安國際會展中心舉辦。Kinglight晶臺作為深耕LED封裝領(lǐng)域的卓越方案解決商，攜四大創(chuàng)...
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中麒光電賦能LED直顯，以“新質(zhì)生產(chǎn)力”創(chuàng)新引領(lǐng)靈活定制
中麒光電作為一家專注于LED顯示面板制造的企業(yè)，中麒光電在行業(yè)快速發(fā)展中精準把握市場動態(tài)，依托完整的產(chǎn)業(yè)鏈布局、先進的COB封裝技術(shù)及持續(xù)的科技研發(fā)投入
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無支架去引腳集成封裝技術(shù)（BPIPack）的創(chuàng)新空間分析
韋僑順COB顯示效果、能效和可靠性三個方面是未來LED顯示行業(yè)技術(shù)和LCD顯示行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新融合的重點布局領(lǐng)域，而BPIPack技術(shù)在上述三個領(lǐng)域都有很大的創(chuàng)新空間
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ISE 2025 | MiP封裝技術(shù)成展會焦點；“LED顯示+AI”賦能場景創(chuàng)新發(fā)展
RUNTO顯而易見，AI+LED顯示技術(shù)的融合將為多個行業(yè)提供創(chuàng)新解決方案，并推動行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和創(chuàng)新發(fā)展。
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AI+ BPIPack + N*AI：引領(lǐng)LED顯示產(chǎn)業(yè)新革命
韋僑順COBLED顯示產(chǎn)業(yè)正站在轉(zhuǎn)型升級的歷史節(jié)點上。隨著Mini/MicroLED技術(shù)的快速發(fā)展，傳統(tǒng)封裝工藝的局限性日益凸顯。在此背景下，韋僑順光電基于多年的行業(yè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新...
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ISE 2025盛大啟幕，Kinglight晶臺攜創(chuàng)新成果亮相
晶臺備受矚目的2025年西班牙歐洲視聽技術(shù)及系統(tǒng)集成展覽會(以下簡稱ISE)于2月4日在巴塞羅那會展中心盛大啟幕。kinglight晶臺作為國內(nèi)LED封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，攜最...
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集成驅(qū)動IC，降本30%，Mini LED革新技術(shù)誕生
華引芯1月22日，華引芯『光驅(qū)一體異構(gòu)集成光源』HI-CSP量產(chǎn)首發(fā)，該技術(shù)將光源與驅(qū)動IC集成封裝于一體，棄用傳統(tǒng)大尺寸驅(qū)動，可實現(xiàn)高分區(qū)MiniLED背光減薄、提質(zhì)、降本，并進一步降低功耗，擴大
